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smt工艺通用知识
SMT环境温湿度要求：温度为25℃±3℃；相对湿度：45％～75％。
《贴片
芯片干燥通用工艺》 1．真空包装的 芯片无须干燥； 2．若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必需入行烘烤； 3．出产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时光超过72小时，必需入行干燥； 4．库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必需入行干燥处置； 5．干燥箱温湿度把握器应设为10％，干燥时光为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。
《贴片芯片烘烤通用工艺》 1．在密封情况下，元
件货价寿命12月； 2．打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过归流焊接炉前可停留时光：
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防潮等级
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停留时光
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LEVER1
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大于1年，无要求
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LEVER2
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一年
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LEVER3
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一周
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LEVER4
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72小时
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LEVER5
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24小时
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LEVER6
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6小时
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3．打开密封包装后，如不出产应立刻储存在小于20％RH的干燥箱内； 4．须要烘烤的情形：（适用于防潮等级为LEVER2及以上资料） 当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％； 当打开包装后，停留时光超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件； 当打开包装后，没有按划定储存在小于20％RH干燥箱内的； 自从密封日期进行超过一年的元件。 5．烘烤时光： 在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时；在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。
《焊膏储存与使用通用工艺》焊膏应储存在寒藏箱内，寒藏箱温度应依据焊膏的规格要求把握在0～10℃内。焊膏的使用应遵循“入步前辈先出”的原则。焊膏在室平和密闭情况下归温3小时以上。焊膏在室平和密闭情况下的停留时光小于4天。归温搞定后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟。已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中寒藏，应优先转移至其他线别使用。焊膏开封后超过24小时仍未使用完的应作不良品扔掉，不得掺入新颖焊膏中继承使用。添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则，坚持焊膏在网板上的高度15厘米左右，添加完毕后，立刻加瓶盖密封，绝量避免焊膏长期暴露在空气中。
《钢网使用、管理作用指点书》操作工取、放钢网及出产使用时需轻拿轻放，防止因剧烈碰撞造成钢网变形而无法使用。取、放钢网时必需登记。钢网使用完后必需在半小时内清洗清洁，钢网上不得留有焊膏残渣。钢网清洗完后必需在半小时内及时归位。对于钢网上贴有“可清洗”字样的钢网方可机器清洗。清洗时光设定为：清洗时光8分钟，干燥时光5分钟。
《电烙铁台布防静电检讨功课指点书》电烙铁对地
电阻值要求小于100Ω。防静电台布对地电阻值要求在0.9MΩ～1.2MΩ之间。
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