1:一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
2: 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
3: 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
4:锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5:助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6: 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7: 锡膏的取用原则是先进先出；
8: 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
9:钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10: SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11: ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
12: 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13: 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
14: 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
15:常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
16: 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17:常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18: 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19:英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20: 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；
22: ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；
23: PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24:品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
25:品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26: QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
27: 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29: 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
30:SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
31: 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；
33:208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34:QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；
37:CPK指: 目前实际状况下的制程能力；
38:助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
39: 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40:RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41:我们现使用的PCB材质为FR-4；
42:PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43:STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44: 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；
45: ABS系统为绝对坐标；
46: 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47: Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；
48:SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；
49:SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；
50:按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51:IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52:锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；
53:早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54:目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
55:常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56: 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；
57: 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58:100NF组件的容值与0.10uf相同；
59: 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60:SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷； 
61: 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；
62: 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63: SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
64: 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；
65:目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；
66: Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；
67: 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68:SMT段排阻有无方向性：无；
69:目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
70:SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71:正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；
72: SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。
73:铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；
74:目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
75:钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
76:回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77: 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78:现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；
79:ICT测试是针床测试；
80: ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81:焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
82:回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。 
83:西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84: 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
85: SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
86:SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；
87:目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。
88:若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；
89:回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；
90: SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；